一年一度的苹果发布会在今天凌晨结束了，本次发布会后，热搜第一名就是苹果牙膏挤爆了。

的确是很久没有看到苹果如此有诚意了，尤其是标准版，不但存储与Pro系列拉平，来到了256GB，大家心心念念的高刷Promotion也毫无阉割的来到了，终于可以不被60hz嘲笑了。

但本次发布会，我最喜欢的一款，还是全新的产品线，iPhone Air。

这款手机从去年就开始爆料了，说是要推出最轻薄的iPhone，机身厚度甚至比当年最薄机器iPhone6还要薄。而随之而来的就是大家一致担心的续航问题，毕竟被iPhone6系列支配的恐惧感，当年可是疯狂想购买那种二手平台断头版本的电池壳。

其实单看这款机型，为了做到极致的工业设计，苹果还是牺牲了很多的。其中就包括摄像头变成单摄、阉割底部扬声器、电池容量减少、防止变弯不得不下放钛合金边框等。

而我之所以喜欢，是因为许久没有见到苹果秀肌肉的产品了，上次看到可能还是与大众没太多关系的Vision Pro。而近些年从iPhone 12开始，都是无关痛痒的更新，就连设计都懒得改变，大众审美疲劳也导致了iPhone系列销量的一蹶不振。

而这一款全新的iPhone Air，则是当前苹果工业设计又一款巅峰之作。它以极高的集成度，将可以作为主力机型的旗舰芯片和配置，塞进了这个5.6mm的前后玻璃机身。

这一切都得益于顶部摄像头这个被从去年就吐槽的扩展空间，类似于Pixel系列的横条区域。

苹果将一颗4800w融合式二合一摄像头、A19 Pro芯片、通信芯片、Face ID模组、CenterStage摄像头、闪光灯，一股脑塞了进去，把下方大片空间，全部留给了高密度电池。

甚至为了电池，将底部扬声器的区域也腾了出来（具体的内部构造，还需要看拆解视频，此处是来自发布会的猜测）。这一切，都是为了极度提升作为一款轻薄手机的续航体验。

为了防止如此纤薄的机身重蹈iPad Pro的覆辙，苹果将钛合金的材料下放到了Pro系列之外，并且为前后面板都采用了超瓷晶玻璃，提升耐用度。

纤薄与强大看似矛盾，却在你手中一体成真。

这是苹果在官网宣传的一句话。

其实纤薄的设计并不少见，例如：

• 2013年的华为P6，厚度6.2mm；
• 2013年的vivo 3t，厚度5.75mm；
• 2014年的oppo R5，厚度4.85mm。

但历史十分悠久，当年手机内部的零件布局，芯片大小，于今日已经无法比拟。在当下，使用全新的工业设计来重新审视一款超轻薄极致的手机，已经是不太容易的事情了。

在苹果官网，还写着这样一句话：

感受一下，这就是未来。

近些年之所以大家对手机没有期待，也是因为手机行业已经陷入了堆参数、堆料的怪圈，机身厚度、摄像头凸起、边框曲了又直、背后摄像头从2个变成4个甚至5个……而手机之所以成为移动端设备，握持感、重量、厚度这些对于体验至关重要，而做到这些，还需要不妥协性能。

苹果为此专门设计了新的通信芯片N1，和全新的调制解调器C1X，也都是为了做到极高的集成度和降低能耗，提升效能比。

这都是为未来的设计铺路。

据说明年，苹果将会发布折叠屏手机，那么折叠屏是不是苹果眼里的未来呢？还是另一款秀肌肉的产品？

可以看到的是，接下来各家厂商又开始无情嘲讽苹果的Air，并紧跟其后开始拙劣的模仿。

其实我并不是只吹捧苹果的设计，而是这种真正思考如何做设计和体验的能力，是很多厂商，甚至很多人所欠缺的。